电解铜箔的生产工艺
随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( 硫酸铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。
一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可大大降低。涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。高延伸性铜箔主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。 主盐铜含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度，自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。
按性能划分对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。
标准铜箔主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板，对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌、镀黄铜等），特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18ｕm铜箔为主体。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
电解铜箔是应用电化学原理在设备上加工而成的。 必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95% 首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在专业的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。
锂电铜箔的全称为锂离子电池用电解铜箔，电解铜箔一般包括锂电铜箔、屏蔽铜箔、印制电路用电解铜箔以及印制电路用超厚电解铜箔
铜箔从状态上可分为软态，半硬和硬态三种。硬态是材料压轧成材后的状态，比较有弹性，一般维氏硬度值在110 HV以上。不过这种状态的铜箔可塑性不强，大多数用来做屏蔽导热材料。软态，是材料经过退火处理后的状态，这时材料弹性比较差，可塑性比较强，维氏硬度一般在55到85之间。就国内电解铜箔行业的今后发展目前还需国家的相关政策扶持以及走强强联合(技术、资金)之路，国内铜箔方可更上一层楼。这种状态的材料多用于密封和导电。半硬就是介于两种状态之间的一种状态，维氏硬度在90到110之间。
电解铜箔执行的产品技术标准为IPC4562及GB/T5230；
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%的两种。依据铜箔延展性﹐又可以分为电解铜(ED)及压延铜(RA)电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱。电解铜类中有种较常用的HTE铜箔，为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜。压延铜箔是将铜板经过多次反复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄。
