铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。铝基板的用途广泛，一般音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块中都有铝基板的存在。铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，池州铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
铝基板往往应用于功率器件，功率密度大，灯珠铝基板，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻后线宽就会超差。提高铝基板的耐浸焊性，就要减少在板的成型和高温下会破坏各界面结构的诸因素。改善方法主要包括对铜箔和铝材的表面进行处理、树脂胶粘剂的改进，铝基板工厂，以及压制过程中压力、温度的控制等。pcb铝基板的性能、质量、生产制造中的加工性、生产制造水平、制造成本及其长期的可靠性及稳定度在挺大水平上基本都是取决于金属铝基覆铜板的。
铝基板是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。λ值受温度影响，随温度升高而稍有增加。若物质各部之间温度差不很大时，在实用上对整个物质可视λ为一常数。晶体冷却时，它的热导率增加极快。铝基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热；当电子元器件（如LED）工作发热时，铝基板加工，通过线路层铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上，由金属块向外散发热量，故绝缘介质是铝基板散热的重要桥梁。通过喷锡前在铝基板自带的保护膜上面添加耐高温红胶带，铝基自带保护膜喷锡后耐高温红胶带保护膜与耐高温红胶带粘合，会保持原有对铝基面的粘性不会脱落，且不会发生聚合破坏，铝基自带保护膜PCB整个加工过程能够得以保留。
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