铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。在PCB打样钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。PCB打样焊盘重叠，单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。
我们要弄清楚开模具体是指什么，其实开模通常是指的做外形的时候冲板用的模具，有些工厂还指的是测试架，每个人的理解不一样的，弄清了这个，就明白PCB打样到底要不要开模了。字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。测试方面选择飞针测试即可，这样会降低很多风险。起码不用担心重开模具的问题。如果是大批量生产，建议开模做货比较快一些，这样也会稍微便宜一些，看你自己产品的定位，有些又不接受模具冲的。
PCB行业，时间是个十分重要的因素。交期和品质是工厂的硬实力，也是受采购客户青睐的。现在PCB打样工厂一般都提供加急服务，比如12小时、24小时加急出货；通常单双面板正常交期是2天的。加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。
PCB打样设计中填充块太多或填充块用极细线填充，产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难。我们要弄清楚开模具体是指什么，其实开模通常是指的做外形的时候冲板用的模具，有些工厂还指的是测试架，每个人的理解不一样的，弄清了这个，就明白PCB打样到底要不要开模了。用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
