DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
2．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
3．包焊——焊点焊锡过多，DIP炉后AOI报价，看不到零件脚或其轮廓者。
4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
6．污染——严重之不洁，DIP炉后AOI价格，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧
化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，阜新DIP炉后AOI，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上
附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。
浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。
炉前炉后使用AOI检测错漏反和焊点;
AOI焊检测设备目前分两种:
一.焊炉前检测AOI设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)
二.波峰焊炉后焊点检测AOI设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)
●产品从波峰炉流出后进入AOI检测，检测出产品焊点的不良位置和类型，产品进入下工序;
●智能激光导焊机自动读取AOI的不良点坐标等信息，对不良点进行逐步标示并通过人工逐-修补;
●修补好的产品流到后端工序。
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