近几年，国内外研究人员通过改变化学配方和改善工艺流程等手段开发出热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺和增强型聚酰亚胺等系列产品，并获得了广泛的应用。目前，热固性聚酰亚胺能够在高达480℃的温度下工作，而 热塑性聚酰亚胺的连续工作温度为220℃。DuPont公司的研究人员通过改变聚酰亚胺化学配方和合成工艺流程使得Kapton薄膜提高了刚劲度，同时降低了它的热膨胀系数、吸湿性和介电常数。他们使用40%的对位次二胺与60%的ODA进行混合共聚反应，可以使Kapton薄膜的热膨胀系数降低40%；若以同样配方进行依次共聚反应，则可将Kapton的热膨胀系数降低66%。
PI膜的特点
呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
PI膜的应用领域
(1)薄膜:是聚酰亚胺早的商品之一,用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦的Kapton ,日本宇部兴产的Upilex 系列和钟渊的Apical 。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板;
(2)涂料:作为绝缘漆用于电磁线,或作为耐高温涂料使用;
(3)先进复合材料的基体树脂:用于航天、航空飞行器结构或功能部件以及火箭、等的零部件,是耐高温的结构材料之一;
