聚酰亚胺前景
聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，杜邦PI膜费用，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，杜邦PI膜，其主要原因是，与其他聚合物比较，杜邦PI膜报价，成本还是太高。因此，杜邦PI膜，今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。
聚酰亚胺的分类
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。
koptom薄膜是世界上的薄膜类绝缘材料，是杜邦公司用均苯四甲酸工配(PXDA和二胺基二基触DDB在强
极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。”Kpon藏腆厦于聚酰亚胺瀟膜，具有优良的耐高低温性、;电气绝缘性、粘结性、耐福射性、耐分个质性能在一 260-280的温度范围内长期使用，短时可达400C的高温。被称为"黄金薄膜的聚酰亚肢浦腹具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F级电机、电器的绝缘、炼、采和电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
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