可以调整的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。
许多标准已经规定X-ray检测技术作为电子元器件探测技术，这是因为X-ray的无损能力，即X-ray穿过不同密度的物质会在X-ray感应器上投下阴影，从而形成图像。如下图就是典型集成电路的X-ray照片，其内部结构一目了然。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，YXLON依科视朗 X Ray报价，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
自动光学检测（AOI）检测方法。它是通过CCD 照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测和二为一。根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和争取EE的目标，提供一种有效检测手段。
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