散热器焊接原理
冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属，更紧密，强度高，热阻更小，可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
未来助焊剂的发展趋势
关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动，TLF-204-75，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益环保的展开进程，水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。
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工厂实施无铅焊接的注意事项
其它因素
被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及更大的表面张力将使这一问题更加严重。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此不良产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。
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