M705锡丝择优推荐「昆山锐纳德」

产品编号:98480710 修改时间:2021-05-29 11:02
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锡膏问题分析

下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题,为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法,我们分别对每个问题简要介绍如下:元件固定双面回流焊接已采用多年,在此,先对一面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工艺省去了对一面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中,一个因素是根本的原因。锡膏背景焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在,就必须使用SMT粘结剂。显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。


千住金属产品

千住锡膏是日本千住金属工业株式会社(SMIC)[1]及其旗下生产的千住品牌(Senju)焊锡产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。综上所述:在LED灯具行情鼎盛时期,LED锡膏做为辅料产品,也迅速的被带动起来,LED锡膏在LED灯具中的应用也一下子广泛起来。千住金属工业株式会社自1938年成立以来,一直为各种工业电子,汽车提供滑动轴承、焊接设备和焊接材料。目录? 产品简介? 主要型号? 产品特性? 销售渠道 产品简介千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」。


千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中,可以应用于从标准尺寸的组件(如0603芯片)到精细间距元件(如0.5mm间距的BGA/0201芯片),可焊性良好,可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。



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