昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
其它因素
被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题,无铅焊锡更高的熔点及更大的表面张力将使这一问题更加严重。一般回流炉都带有多个K型热偶插口,因此可连接多根热偶线,同时测量PCB板几个点的温度曲线。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此不良产生的主要原因,另外,线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快,当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显,原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。
任何机构均可从摩托罗拉及其它成功实施过无铅焊接的组织那里吸取有益的经验,可是每个公司在实施自己的无铅计划中还会遇到不同的挑战。PCB板的特性与回流曲线的关系常用的测量回流焊曲线的方法有:1)用回流炉本身配备的长热偶线,热偶线的一端焊接到PCB板上,另一端插到设备的预设热偶插口上。除此之外,RoHS/WEEE还提出无铅焊接以外的要求,这种情况下,达特茅斯学院制定了RoHS/WEEE符合性规章,该规章是一个非常简单的实施指引以满足RoHS/WEEE要求。
未来助焊剂的发展趋势
怎样才能更环保?怎样才能符合更高标准的环保要求?运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的环保,助焊剂相同也需求环保,助焊剂未来的展开,其环保含义的概念有以下三个方面:
一,助焊剂本身是环保的,包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响;
第二,助焊剂焊后在焊接面的残留是环保的。前文已有论说,不论任何助焊剂,完全没有残留是不可能的,在这种情况下,尽量把残留量下降;一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。
第三,助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏大气与水,对环境的影响尽量小,对人体不能有太大的影响与影响。