昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。在此承蒙社会各界特别是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。可对应各种不同作业条件的需求。
日本千住锡膏产品型号：S70G千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2
千住无卤素锡膏M705-SHF
千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5
千住金屬所开发出之无鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於无鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐热性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。
锡膏背景
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。
