导热衬垫
特点优势：高可靠性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP
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导电衬垫的介绍
导电衬垫的介绍：导热衬垫具有高度的顺应性，可实现有意的导热性能，同时保持经济效率。专门为利用缝隙传递热量的导热方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些材料以较小的压力与配合表面贴合，对部件产生很小或不会产生应力。导热衬垫
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导电衬垫的因素
在衬垫的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，绝缘导热衬垫，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。例如，导热衬垫，手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力lt;6MPa(该材料作密封性能试验时，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟)。但在长期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa。导热衬垫
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