产品名称 | 北京都美科电子公司(图)-绝缘导热衬垫-导热衬垫 |
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生产厂家 | 北京都美科电子技术有限公司 |
价格 | 0.00/个 |
品牌 | 暂无 |
规格参数 | 暂无 |
公司地址 | 海淀区复兴路甲36号百朗园B座1828 |
联系电话 | 086-010-88203553 |
导热衬垫
特点优势:高可靠性、可压缩性强,柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性,无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求
应用方式:
1、导热硅胶片贴于铝基板(PCB板)与灯饰散热片之间。
2、导热硅胶片贴于铝基板(PCB板)与灯饰外壳之间。
3、导热硅胶片贴于铝基板(PCB板)与铝基板之间
应用行业:LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP
导电衬垫的介绍
导电衬垫的介绍:导热衬垫具有高度的顺应性,可实现有意的导热性能,同时保持经济效率。专门为利用缝隙传递热量的导热方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些材料以较小的压力与配合表面贴合,对部件产生很小或不会产生应力。导热衬垫
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导电衬垫的因素
在衬垫的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,绝缘导热衬垫,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。反之亦然。例如,导热衬垫,手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中,使用温度450℃、压力lt;6MPa(该材料作密封性能试验时,在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟)。但在长期实际使用中,温度若达到450℃,所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa。导热衬垫
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