作者 Xi Wu 表示：“像我们在这项研究中演示的这一类器件，可以作为新一代量子信息处理设备的构建模块使用，也可以创造出生物相容的传感器和探测器。”
团队Ali Adibi 表示：“这些高质量的设备，无压烧结sic，结合了我们的绝缘体上的碳化硅晶体平台的其他特征，将满足工作在大范围波长的新型芯片级设备的基本需求。这种芯片级的可调谐性对于量子计算和通信所需的量子操作来说是必要的。此外，因为碳化硅的生物相容性，它也非常适合生物传感。”
未来
目前，研究人员们正在致力于通过绝缘体上的碳化硅晶体平台，为量子光子集成电路打造元器件，包括芯片上的激光泵、单光子源以及单光子探测器，盘县特区sic，与可调谐的微环谐振器一起使用，为先进的光学量子计算创造出全功能芯片。
碳化硅陶瓷的全面概述
针对碳化硅陶瓷的讲解，主要包括碳化硅的晶体结构、碳化硅陶瓷的性能和应用、碳化硅陶瓷的制 备方法等。
1 碳化硅的晶体结构
SIC是SI和C两个键组成的共价键化合物，具有金刚石结构。
2 碳化硅陶瓷的性能和应用
碳化硅具有耐氧化性、硬度高、耐高温，可以用来制造热交换器、转子等。
3 碳化硅陶瓷的制备方法
（1）热压
（2）常压烧结
（3）反应烧结
随着现代陶瓷材料的应用，陶瓷已经发展非常高度的时期，例如碳化硅陶瓷等，sic硅碳棒，应用都是相当广泛的。那么现代陶瓷可以分为哪些类？ （1）绝缘结构陶瓷 （2）电容器陶瓷 （3）压电陶瓷 （4）半导体陶瓷 （5）导电陶瓷 （6）超导陶瓷 （7）磁性陶瓷 （8）生物陶瓷 （9）超硬陶瓷
（1）I类电容器陶瓷介质主要用到制造高频陶瓷的电容器。代表性陶瓷材料有金红石陶瓷、钛酸钙、钙钛硅陶瓷等。
（2Ⅱ类电容器陶瓷介质有称为低频电容器陶瓷介质，主要用来制造电子线路中的旁路、耦合电路、低频及其他对电容量温度稳定性和介质损耗要求不高的电容器。电表性陶瓷材料有BaTiO3陶瓷和SrTiO3陶瓷等。
（3）Ⅲ类电容器陶瓷介质有称为半导体陶瓷介质。主要用来制造用于较低电压下工作的大容量、小体积的电容器。要求这类电容器陶瓷介质具有介质层极薄、介电系数大、介电系数的温度变化小等性能。
由于三种介质各有特色，所以它们各有优劣。
目前只有少数陶瓷基复合材料达到实际应用的水平，大多是尚处于实验室研究阶段，但其应用前景是很大的。
在高温材料方面，陶瓷基复合材料可用做防热板、发动机叶片、火箭喷灌喉衬以及、航天飞机上的其他零部件。 在弹材料方面，传统的装甲钢由于其密封大，致使战车的机动性差，反应烧结sic，运输能力受到限制。尽管已研制出轻质铝合金装甲车，其机动性好，但弹性能又不能满足需求。由于陶瓷基复合材料具有强度高、韧性好，密度小等优点，同时动能吸收性能极佳，因此是理想的装甲材料。这类材料可单独作轻甲使用，也可作夹心或陶瓷面板构成重甲。
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