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导热非电缆护套胶粘剂的填料有金属银、铜、锡、氧化以及非金属材质高纯石墨、碳纤维等。目前，该类导热胶粘剂重要用于导热非电缆护套场地的黏接。应用导热非电缆护套胶粘剂的导热性以及电导率来替代传统的接口标准。由于新产品开发时间较长，此类胶粘剂的秘方、制作工艺、生产加工等都比较健全与完善。
在LED封裝时的应用：LED芯片的构造重要由外延性性层和衬底组成。两者都对集成ic的散热特性和发光有影响。输出功率大的LED电子器件的基座与散热基厚钢板正中间存在碰触，由于原材料不一，碰触导热系数阻止集成ic中PN结与散热基厚钢板正中间的导热安全通道，进而伤害电子器件在光、色、电方面的特性及电子元件的使用寿命。
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当填充物尺寸和几何形状相同时，导热胶厂家定制，纳米颗粒比微米颗粒更有利于提高胶粘剂的导热性能；由于纳米颗粒的效应，增加了晶界数目，使其比热容增大，而使共价键转变为金属键，使导热由分子(或晶格)振动转变为自由电子传热，因而纳米颗粒的热导率相对较高；同时，由于纳米颗粒的粒径小，体积大，比表面积大，在基体中容易形成有效的热导率网络，因此有利于提高胶粘剂的热导率。对于微米颗粒，广东导热胶厂家，同一时、大粒径填料的导热填料比表面积较小，不易被粘合剂包裹，SGH233导热胶厂家，因此它们之间相互联接的可能性较大(更容易形成有效的导热途径)，有利于提高粘合剂的热导率。
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导热填料的种类及用量、填料的种类及用量都会影响胶粘剂的热导率；
少填料时，填料完全被基质树脂包裹，绝大多数填料颗粒之间没有直接接触；此时，SKF452导热胶厂家，粘合剂基质成为填料颗粒间的热流阻隔物，阻隔声传阻，因此无论加哪一种填料均不能显著提高粘合剂的热导率。当填料加入量增加时，填料在基体中逐渐形成稳定的热传导网络，此时热传导迅速增加，而高热导填料的热传导更有利于胶粘剂的热传导。但填料的热导率过高也不利于提高体系的热导率。
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