适用电子元件的热对流,如晶体三极管、电子镇流器、热感应器、电脑风扇等,功率大的晶体三极管(塑封管)、二极管与板材(铝、铜钱)触碰的间隙的传热介质、镇流器和电气设备的传热绝缘层材料。
与一般的导热硅胶对比,有机硅材料灌封胶具备的优势:
1.非常低的蒸发损害,不干、不熔融,优良的原材料适应能力和宽的应用温度范围(-50至250℃);
2.无毒性、无气味、无腐蚀,化学物理性能平稳,传热系数:0.80至3.0W/(m·K);
3.的传热性、电介电强度和应用可靠性,耐高低温试验性能好;
4.防水、不固化,对触碰的金属复合材料耐腐蚀(铜、铝、钢)。
广州市欣圆密封材料有限公司--电源防水导热灌封胶；
●固化全过程中，请维持自然环境整洁，以防残渣或灰尘掉入未固化的黏剂表层。
●本产品在混和后会刚开始慢慢固化，其黏稠度会慢慢升高，并会释放一部分发热量；
●混和在一起的合模力越大，其反映就越来越快，固化速率也会越来越快，并很有可能随着释放很多的发热量，一定要注意操纵一次配胶的量，由于因为反映加速，其可应用的時间也会减少，混和后的黏剂尽可能在短期内内应用完；
有机硅灌封胶的种类很多，不一样种类的有机硅灌封胶在耐热性能、防水性能、电缆护套性能、自动化检测性能、对不一样原材料的黏合黏附性能以及软抗压强度等方面有十分大区别。有机硅灌封胶可以加上一些生态性填充物授于其导电率热传导吸磁等方面的性能。有机硅灌封胶的断裂韧性一般都比较差，也也是应用此性能，使其保证“可掀开”有益于维修，即倘若某电子元器件出常见问题，只务必破开灌封胶，更换新的原件后，可以再度运用。
有机硅灌封胶优点：有机硅灌封胶固化后原材料过软，有固体橡胶材料和疑胶二种样子，能够消除绝大多数的工业设备应力场并具备减震维护保养预期效果。物理特点稳定，具备非常好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长久性工作上。优异的抗老化，在户外长达二十年以上仍能具备非常好的维护保养作用，而且不易变黄。具有优异的电器设备性能和电缆护套专业能力，灌封后有效提高内部电子器件以及线路正中间的电缆护套，提高电子元器件的运用可信性。具有的检修专业能力，可方便快捷方便快捷的将密闭性后的电子元器件取下检修和拆卸。
