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传统的LED芯片的衬底原料有蓝色宝石和SiC二种方法，在这其中SiC衬底的导热指数值是蓝色宝石的2倍。金属复合材料的导热特性都非常好，实验得LED芯片的发光、结温等特性在Cu取代蓝色宝石变为衬底后，获得改善。偏硅酸钠中的分散可信性，对比不一样凝固温度规范下的黏和抗拉强度，用稳定热流法和激光发生器法测出BN不一样规格型号和成份的偏硅酸钠导热胶的热导率和网页页面导热系数。
在偏硅酸钠基导热胶中填充BN会促进导热胶的整体具有高热导率、很高的可靠性、低社会经济发展成本费用的特性，符合现阶段输出功率大的LED封裝散热的要求，存在着广泛的科研和应用前景。
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热传导膏和热传导胶有什么不同？热传导膏是采用特殊配方制成的一种胶粘剂，用于传热和降低电子元件工作温度。
应用时可发挥优异的导热绝缘性能，SGH233导热泥现货批发，极大地提高安全系数和稳定性系数。热传导胶是有机硅与其他材料按科学比例配制而成的产品，可根据实际需要添加热传导或其他填料。导热胶由于其良好的导热性能和电绝缘性，SGH233导热泥批发，在使用过程中得到广泛应用。
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如果发现笔记本散热套与芯片间有导热胶，个人认为，一定要把导热胶换成硅脂。热传导胶与硅脂相比较厚，优点是厚度均匀(但仍然很厚)，SGH233导热泥定制，放置工序简单，广东SGH233导热泥，贴在芯片表面即可，无需手指涂抹，也可避免散热金属对芯片的过压。要点：便宜的导热胶就像棉花一样，散热效果非但不明显，还会严重影响CPU和显卡芯片的传热。不管多么薄，还是有一定厚度的。此外，预设导热胶的价格，这是电脑厂商良心上的问题。不管是6999元的所谓“某200”，还是11000元的所谓“某420”，都采用了相对便宜的导热剂。
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