广州市欣圆密封材料--有机硅灌封胶；
灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，有机硅灌封胶告诉您具体下列：有机硅灌封胶
有机硅材料原材料的灌封胶；具有优异的检修工作能力，逆变器有机硅灌封胶，可方便快捷方便快捷的将密闭性后的电子元器件取下检修和拆卸；具有优异的热传导特性和阻燃等级工作能力，有效提高电子元器件的散热工作能力和安全系数；粘度低，具有的流动性，能够 渗入到微小的空隙和电子元器件下面；可房间内温度固化也可提温固化，自排泡性好，运用更方便快捷；固化收缩率小，具有优异的防水特点和建筑抗震等级工作能力。
缺点：价格高，新能源汽车电机用有机硅灌封胶，粘结力差。
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电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，太阳能接线盒用有机硅灌封胶，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料；
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有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好；聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，广州有机硅灌封胶，耐低温性能好。
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在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。
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使用工艺
按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:
①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。
②按照规定比例进行配胶，在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌，也可采用机械搅拌)。
新能源汽车电机用有机硅灌封胶-广州有机硅灌封胶-广州欣圆由广州市欣圆密封材料有限公司提供。广州市欣圆密封材料有限公司（www.zggzxinyuan.com）是一家从事“电子胶,LED胶,灌封胶,道路胶,汽车胶,阻燃胶,灯具胶”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“白云牌”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使欣圆在其它中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
