化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。
化学镀镍大规模应用的低老本，操纵轻便性，洁净制造的环境效应，化学镀镍是化学镀镍中发展快的一种。液普通以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼、、肼等为还原剂，再增加种种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行功课。以应用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装修性上都显示出良好性。无电解镍电镀厂家
化学镀镍代加工
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得较广，险些波及到每一种化学镀镍技术和工艺。非常多新的化学镀镍工艺和质料恰是凭据电子和计算机工业发展的需求而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨以外，还具备可焊接、防分散性、电性能和磁性能等要求。有的国度曾经确立律例：电子装备务必进行屏蔽以防备电磁和射频搅扰。电子装备的塑料外壳上镀铜，而后化学镀镍，如许的双金属布局覆层，被公觉得是相对有用的屏蔽方法之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘生产中的环节步骤之一。
