化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是硫酸盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。
以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：
Ni2 H2PO2 H20—Ni H2P03- 2H
在碱性环境：
[NiXn]2 H2PO3- 30H一一Ni HP032- nX 2H20
磷的析出反应如下:
H2PO2- 2H 一P 2H2O
2H2PO2-—P HPO32- H H2O
H2PO2- 4H H 一PH3 2H2O
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
化学镀镍在各种金属材料制作成的零部件的使用优点化学镀镍能在各种金属材料制作成的零部件上镀上一层金属保护层，对于材料的选择上很范围很大；不管所镀的零部件是什么形状的，只要这些零部件能接触到化学镀镍溶液，那么就能得到一个厚厚的、均匀的保护层；无论零部件的镀层要求的有多厚，化学镀镍技术都可以达到；
电镀镍是在指在电场的作用下导致离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止等等。
化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
化学镀镍有哪些特点呢？
以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，镀层中磷的品质分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或氨基为还原剂时，常州化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99.5%以上。
化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。
化学镀镍的优点许多，这也是它能在各个工业平台宽泛使用的主要缘故，但是在这里我也有望朋友们记着一点，化学镀镍不是的，它只是表面处分技术中的一种，有许多新的化学镀平台守候我们去研究。有人想获得所有的优点，这是不行能的，世上也没有的东西，我们在工业使用中应该记着四个字：取长补短。充裕发扬化学镀镍的所长，让它尽显法术，要用得恰到好处。
