自动焊锡机的功能很多，辽源焊锡机，自动焊锡机的四轴/五轴联动机械手，全部采用伺服驱动及先进运动控制算法，有效提升运动末端(烙铁头)的定位精度和重复精度，手动焊锡机，实现3D空间任意焊点准确定位。自动焊锡机出现焊锡太过饱满的原因是跟焊头，焊接工艺，usb全自动焊锡机，还有焊头的温度有这直接的关系。产品在焊接的时候焊头的选用是非常重要的，焊头的大小与关乎焊点的焊接效果。焊头的选用要根据焊点实际情况来定做，只有才能焊接处看饱满的焊点。
要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn﹨Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。
无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。如果生产大热容量的线路板时，脚踏焊锡机，如果仅使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的可靠性。因此，大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置，同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。
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