无线网卡MSM8280测试治具(高通芯片测试夹具) ,适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
IC参数:
IC品牌(厂商):高通(Qualcomm)
芯片型号:MSM8280
封装类型:BGA
芯片应用领域: GSM手机主控芯片 无线网卡主控芯片
产品应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证
无线网卡MSM8280测试治具特点:
1.座头采用手动旋转翻盖结构,操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。
5.特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。
6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料:330度。
9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期:快三天内交货。
供应MSM8280测试架 高通芯片IC测试治具 专业生产厂家
产品编号:4346226
修改时间:2017-01-14 15:23 访问统计:17次
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