5G通信对PCB工艺的挑战
5G通讯是一个庞大而错综复杂的集成化技术性，其对pcb线路板生产工艺的挑战关键聚集在：大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠相结合、高低频混压等层面。如此这般多的生产工艺对pcb线路板原材料、设计方案、生产加工、品质管控都明确提出新的或更高需求，pcb线路板厂商需要掌握变动需求并明确提出多方位的解决方案。
对原材料的需求：5G PCB线路板一个十分明确的大方向就是高频高速原材料及制板。高频原材料层面，能够很非常明显地看见如联茂、生益、松下等传统高速领域的原材料厂商现已开始合理布局高频板材，发布了一连串的新型材料。这将会破除目前高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，历经良性竞争过后，原材料的特性、便捷性、可获得性都将大大的增强。总的来说，高频原材料国产化是必然结果。
对PCB线路板设计方案的需求：板材的选型要满足高频、高速的需求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性需求，主要能够从耗损、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个层面着手。
对制程生产工艺的需求：5G有关运用产品功能的提高会提升高密PCB线路板的需求，HDI也会成为一个重要的技术性领域。多阶HDI产品以至于任意阶互连的产品将会普及化，埋阻和埋容等新生产工艺也会有越来越大的运用。 
PCB线路板厂家
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