PCB线路板为什么要留工艺边？
PCB线路板是重要的电子组成部分，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气衔接的载体，在PCB线路板的出产过程中，需要给PCB线路板留一个工艺边，那么，pcb电路板为什么要留工艺边呢？下面琪翔电子带大家了解一下。
其实PCB线路板留工艺边首要是为了辅助出产插件、焊接波峰在PCB线路板两边或者四边增加的部分，首要是为了辅助出产，不属于PCB线路板的一部分，在制作出产完结后可以去掉。
PCB线路板留工艺边首要是因为SMT贴片机轨迹是用来夹住PCB线路板并流过贴片机的，因而太过于靠近轨迹边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB线路板上时，发作撞件现象，无法完结出产，因而有必要预留必定的工艺边，比如2~5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在通过波峰焊时防止类似现象。
高品质PCB电路板厂家
高品质PCB电路板厂家
前段时间，网上接到客户的一个询盘：我们现在需要加工一款四层PCB板，板材需要用建涛品牌的，品质要求严格，你们工厂能不能做呢？还要你们工厂交期要多久？能不能保证？
我们业务人员都如实的回答了客户的问题，我们的PCB板材都是用的建涛、生益、国纪品牌，对于PCB品质我们的保证是多方位的，PCB交期问题更不用担心，我们可做到小批量2-3天出货，大批量8-10天出货，价格肯定是一分钱一分货，低廉的产品可以是很低的费用，但是对于上等的产品不可能会有低廉的价格。
在这个竞争激烈的电子行业中找到一家称心如意的PCB供应商也不是很容易，如果您有需要欢迎来我们琪翔电子，我们会站在客户的角度思考问题，我们拥有10多年的pcb电路板制造经验，欢迎来厂参观！
高精密多层pcb电路板制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb电路板在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCBpcb电路板产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。
4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。
