市场格局：RF滤波器市场被日本和欧美垄断，封装滤波器设计，高i端国产化率几近为零，带通滤波器 封装，低端只占全球供应量的1%到3%！
从全球范围来看，SAW滤波器的主要供应商包括TDK-EPCOS、Murata（村田）和太阳诱电，三者合计占据了全球82%的市场份额。BAW滤波器的主要供应商包括Avago及Qorvo（Triquint），目前滤波器的封装尺寸，两者占据了全球95%以上的市场份额。
无线通信频段增加带动滤波器市场快速增长，考虑物联网接入、其他新的近场连接方式，滤波器需求还将增大。滤波器在射频前端芯片中的应用范围十分广泛，双工器（Duplexer）和多工器（Multiplexer）内部的核心器件也是声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW），随着移动通信模式和频段的增加，数量增长快的射频前端器件便是滤波器。据麦姆斯咨询报道，滤波器已成为射频前端市场中i大的业务板块，2016~2022年期间其复合年增长率将达21%，滤波器封装，市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元。
捷研芯小型化RF滤波器封装技术：金球倒装真空覆膜成腔技术
金球倒装技术在高i端器件上的应用比较多，尤其在日本应用非常广泛，苏州捷研芯纳米科技有限公司（以下简称捷研芯）经过两年多的技术研发、积累和布局，于2018年5月建成了我国第i一条专业的金球倒装RF滤波器代工线，率i先推出批量代工业务！
芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍
滤波器封装-苏州捷研芯公司-带通滤波器 封装由苏州捷研芯电子科技有限公司提供。苏州捷研芯电子科技有限公司（www.jyxsolution.com）为客户提供“半导体封装,传感器封装,MEMS传感器,智能传感器”等业务，公司拥有“捷研芯,捷杰传感,Geniiteck,无线智能温振传感器”等品牌，专注于传感器等行业。欢迎来电垂询，联系人：王经理。
