测量原理：非接触式，激光束
测量精度：±0.001mm
重复测量精度：±0.002mm
基座尺寸：320mmX430mm
平 台：固定的大理石平台
影像系统：VGA高清摄像头（600万像素）
光学放大倍率：25－110X (5档可调)
测量光源：高精度红色激光线
电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA
系统重量：约30Kg
照明系统：可调亮度环形LED光源(PC控制亮度)
相机分辨率：3072x2048（Pixel）
测量软件： SH-110/SPC100 (Windows All)
二、应用领域：
锡膏厚度测量
面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量
锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理
SPC，CPK，CP统计，分析，报表输出
三、基本配置：
SH-110-2D主机壹台 校正规壹套 软件包壹个
说明书壹本 电源线壹条 视频采集卡壹块
电脑壹套（联想品牌） 视频线壹条 软件加密狗壹个
四、应用背景：
随着SMT PCB中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
锡膏测厚仪SH-110-2D也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的
几何尺寸等。
五、锡膏测厚机的工作原理
非接触式激光测厚仪由*的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
