大部分无铅合金，包含锡-银-铜，具备超出200°C的熔点
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高过传统式的锡-铅合金的大概180°C的熔点。这一上升的熔点将规定更高的电焊焊接温度。针对元件包装和部分倒装集成ic安装，无铅焊锡的较高熔点可能是一个关心，由于元件包装底材很有可能不可以承受上升的流回温度(图一)。设计师如今已经科学研究取代的底材原材料，可忍受更高的温度，及其各种各样的(anisotropic)导电率胶来替代部分倒装集成ic和元件包装运用中的焊锡丝。
无铅合金的较高熔融温度可出示一些优点，例如，提升抗压强度和更强的温度疲惫特性阻抗、使其合适于象汽车电子产品元件那样的高溫运用。
如将两块整洁的金属表面合在一起后，渗入熔融的焊锡中，焊锡将润湿此两块金属表面并往上抬升，以填满相仿表层中间的空隙，此为毛细管作用。倘若金属表面不干净得话，便沒有润湿及毛细管作用，焊锡将不容易填满此点。当电镀工艺围绕孔的印刷线路板历经波峰焊锡炉时，就是毛细管作用的能量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上边产生说白了的“焊锡带”并不彻底是锡波的工作压力将焊锡推动此孔。
锡渣分成哪几种
加锑焊锡
因为锡铝合金会在寒冷的自然环境中再次结晶,这时的焊锡不会再是金属材料只是晶态,而且太脆,这类结晶转变会使点焊澎涨而破裂开焊.锡渣收购 因此在焊锡中融进适当的锑就可避免焊锡的再次结晶.加锑焊锡的焊接材料占比为63%的锡,36.7%的铅,0.3%的锑.
加镉焊锡
假如在一些对温度较为比较敏感的场所,能够应用加镉焊锡,它的溶点在145℃,因此称作低温焊锡,它的占比是:锡50%、铅33%、镉17%,但因为镉的毒性较强,因此应慎谨应用.
