周口LED发光二极管采购-南京伟仕博(图)

软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封

发光二极管反向电压VR

　　反向电压指LED两端所允许加的大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。我司常用的发光二极管大反向电压一般为5V

发光二极管大功耗PD

　　大功耗是指允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的大值。超过此值，LED发热、损坏。LED耗 电相当低，直流驱动，超低功耗（单管0.03-0.06瓦），电光功率转换接近100%。一般来说LED的工作电压是2-3.6V，LED发光二极管采购，工作电流是 0.02-0.03A；这就是说，它消耗的电能不超过0.1W，相同照明效果比传统光源节能80%以上。

焊接条件 本产品过回流焊温度建议260℃以下，同时建议客户使用低温锡膏。回流焊次数建议小于2次，回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊，贴板结束后2小时内必须过回流焊，如若需要返工线路板需控制在过回流焊后24H内，不可过度空气中。不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，LED焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动，焊接后，不可弯曲线路板。


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