从生产流程方面的测试讲，IC测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，封装测试工厂，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。
表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作小一些，而引脚数比插装型多(250～52，是大规模逻辑LSI用的封装形式。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数，以多层陶瓷基材制作的封装已经实用化。
是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA)，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。
合肥封装测试工厂-安徽徕森快速检测由安徽徕森科学仪器有限公司提供。安徽徕森科学仪器有限公司为客户提供“光学检测设备,ltcc工艺设备,微波测试系列,光电测试系列”等业务，公司拥有“徕森”等品牌，专注于化工设备等行业。，在安徽省合肥市政务区华邦A座3409的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：李经理。
