压电阀用途
流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精准分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精准控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。
压电阀发展史：流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精准分配的过程。它在食品加工、生物医学、微电子封装等各个行业都发挥着重要作用。尤其在微电子封装领域，对流体点胶的性能有着更加苛刻的要求，流体点胶技术逐渐成为微电子封装中的关键技术之一。与传统的针头式流体点胶技术相比，压电喷射点胶技术具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空间限制等优点，为流体点胶工艺提供高速、高质量和低成本的选择。在微电子封装中，压电喷射点胶技术是对所用流体材料进行快速精准分配的更佳方式。对于压电喷射点胶设备而言，驱动信号一般采用矩形波，喷出胶点容易发散，并且矩形波是压摆率(每单位时间的电压变化量)较大的波形，存在对压电元件实际动作不作贡献的高次谐波，增加了能耗且在一定程度上影响元件的性能和使用寿命。而驱动信号为压摆率较小的梯形波时，胶点液滴易汇聚、更集中，降低点胶设备能耗，并在一定程度上缓解了压电元件的迟滞效应。对于压电喷射点胶设备的核心器件压电元件来说，其本身具有以下性质：对其施加正电压压电元件会伸长，解除该电压会恢复，但仍会产生残留应变。若在解除电压的状态下暂时放置压电元件(放置时间约为1秒),则该残留应变会消失。但是如果在保留残留应变的状态下再次施加正电压，压电元件的伸长量会减少残留应变的量，因此不能充分发挥压电元件的能力。该性质在对压电元件施加负电压使其收缩的情况下也是相同的。
对于压电阀由于导压（即先导腔室中的气压力）太小，不具有产生气流的能力，所以必须增压。增压是在伺服部分完成，它的作用犹如气动断电器。伺服部分在先导腔室一侧有一个面积较大膜片，在输出及排气腔室一侧有一个面积较小的面。当导压达到120KPa时，施加在先导腔室一侧膜片上的力，大于作用在输出及排气腔室另一侧面上的力，这将迫使移动阀芯与排气腔室一侧面上的气压将大于导压，从而达到增压的目的。
当控制电路接通电源后,压电阀Ⅰ上无电压,压电阀Ⅱ加电压控制,气源KPa进入压电阀Ⅱ的先导腔室中,形成120KPa左右的气压力，导压推动排气阀芯向下移动，把排气口关闭。这时如果控制电路发出输出气压力的脉.
