LED灯越用越暗，很多时候就是灯珠烧毁了，发光面积降低导致的。那么灯珠为什么会烧毁呢？这就与灯珠的质量有关了。
灯珠本身是非常脆弱的，只要表面沾染了灰尘，很容易就会烧毁。为了避免灰尘，生产灯珠的时候就要对灯珠进行封装——把线路与外界空气隔绝起来。封装质量、封装环境，都会影响到灯珠的使用寿命。不同的封装水准，产生的生产成本自然也是不同的。
白炽灯、荧光灯、节能灯、Led灯
根据光源类型不同，常见可分为：白炽灯、荧光灯、节能灯、Led灯
白炽灯
由爱迪明的灯泡鼻祖，卤素灯就是其中之一，是将灯丝通电加热到白炽状态，利用热辐射发出可见光的电光源。
虽然白炽灯具有显色性好、光谱连续、无蓝光、使用方便等优点，但是由于能量的转换效率很低，只有2%～4%的电能转换为眼睛能够感受到的光，且照明发热严重，除少数餐厅、橱窗用来营造复古氛围，家用已越来越少。
荧光灯/节能灯
荧光灯与节能灯（将荧光灯与镇流器组合）的发光原理都是靠气体放电，但是由于存在紫外线辐射、频闪严重、不环保等硬伤，已逐渐被市场淘汰。
Led灯泡
作为第三代光源的Led灯泡，凭借其优异的节能性、高亮度、长寿命，无论是商用还是家用都更为推荐，松下，因此本文均以Led光源作为展开。
LED灯源经常死灯的重要原因
1.芯片抗静电能力差
LED灯珠的抗静电指数取决于LED发光芯片本身，基本上与包装材料的预期包装工艺无关，或者影响因素非常小而微妙。LED灯具更容易受到静电损坏，松下集成吊顶，这与两个引脚之间的距离有关。LED芯片管芯的两个电极之间的关系非常小，通常在100微米以内，而LED引脚大约为2毫米。当要转移静电荷时，距离越大，就越容易形成大的电势差，松下格栅灯，即高电压。因此，封入LED灯具后更容易发生静电损坏事故。
2.芯片外延缺陷
LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应室中的残留沉积物，外围气体和Mo源。这些杂质会渗透到外延层中，以防止氮化晶体成核并形成各种。各种外延缺陷终会在外延层的表面形成微小的凹坑，这些也会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。
3.芯片化学物残余
电极处理是制造LED芯片的关键过程，包括清洁，蒸发，泛黄，松下筒灯，化学蚀刻，熔融和研磨。许多化学清洁剂将被暴露。如果切屑清洁不充分，则会残留有害化学物质。当LED通电时，这些有害化学物质将与电极发生电化学反应，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象出现。因此，鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。
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