SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等
HD-18系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。
特点：
Ø采用电脑控制，WINDOWS XP操作系统，故障声光报警及菜单显示
ØCCD视觉定位系统
Ø采用伺服马达+滚珠丝杆驱动
Ø可任意搭载：喷射阀、螺杆阀、撞针阀、气压阀
Ø阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致
Ø可直接导入任何品牌的贴片机文件，也可在线视觉编程
Ø可选配喷射阀或螺杆阀
Ø可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度
Ø可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性
Ø可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性
Ø可选配双轨道系统，不用等待进出板时间，大大提高效率
Ø可选配倾斜旋转系统，胶阀可自动倾斜30°，可360°任意旋转（此功能只能搭载1套阀）
Ø可选配大容量供料系统，减少添加或更换涂料的频率，涂料容量自动检测。
HD-18系列全自动点胶机
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功能配置 |
技术参数及说明 |
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整体式机 |
1200L 1270W 1600H (mm) |
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全电脑控制 |
专用工业电脑 |
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CCD视觉定位 |
自动校准运行精度 |
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输送轨道 |
配高温皮带输送 3段停板模式 |
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步进马达输送 |
20m/min |
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自动调幅 |
单轨道：50～450mm 双轨道：50～200mm 2套 |
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X、Y、Z驱动方式 |
伺服马达 |
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最高速度 |
1000mm/S |
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运行精度 |
0.01mm |
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点胶行程 |
X=450mm Y=450mm Z=50mm （带加热系统X=350mm 带RZ=40mm） |
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胶阀数量 |
1套（任选1套） |
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阀体加热 |
室温～80℃±3℃ |
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涂料容量 |
30CC |
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涂料检测 |
自动检测 |
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阀嘴清洗装置 |
真空清理 |
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输入气压报警 |
菜单+声光报警 |
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扫描仪插口 |
232插口 |
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通讯接口 |
SMEMA |
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编程模式 |
可导入任何贴片机文件或在线视觉编程 |
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输入电压 |
220V 50～60HZ |
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气压 |
4kg/cm2 |
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总功率 |
3kw |
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总重量 |
680kg |
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安全标准 |
CE |
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选配项目 |
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工件加热系统 |
等待区上下加热，工作区下加热，室温～150℃±3℃ |
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双轨道系统 |
无需等待进出时间，提高效率 |
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激光测高 |
激光自动高度检测，工件变形后可自动校准Z轴高度 |
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旋转系统+倾斜螺杆阀 |
螺杆阀0/30°倾斜，可360°旋转，增强涂料与元件的粘合面积 |
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螺杆阀 |
供胶稳定精准，维护方便 |
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喷雾阀 |
液态涂料表面涂覆用 |
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撞针阀 |
液态涂料表面涂覆用 |
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薄膜阀 |
液态涂料表面涂覆用 |
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喷射阀 |
最高点胶速度：200/S |
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精密测重系统 |
误差0.1mg |
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大容量供料系统 |
300CC，自动检测 |