其主要运用于半导体元器件,解决处理芯片，原料的内部结构失效表明．其可以检测出:1.原料的内部结构晶格结构，沉渣细颗粒物．夹杂物．沉积．2. 内部构造裂缝.3.划分层次缺陷.4.缝隙,气泡,空隙等.
超声波扫描显微镜和X光机区别:SAT为划分层次扫描机. X光为透射扫描机.
超声波扫描显微镜，超声扫描光学显微镜，超声探伤光学显微镜，超声波扫描仪，超声波扫描机，SAM超声扫描，声学材料扫描显微镜，声学材料扫描仪,SAT检验
超声波扫描显微镜，或超声波显微镜，半导体业界通常都直接简称为c-sam，或sat，主要应用到半导体器件的后封装检测当中。
超声波扫描显微镜简介
超声波显微镜，其实它与显微镜几乎不沾边，只是这起先产生的国外，英文是：scanningacoustic microscope，简称sam。后来进入国内，大家也就直接翻译成超声波显微镜了，或者叫声扫显微镜了。因此在很多半导体器件封装厂，大家也就直接用泊业名：c-sam。其主要是针对集成电路（芯片）、大功率器件，如igbt、材料内部的失效分析。
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代表客户 景旺，芯爱，礼鼎，联茂，深圳盛元半导体，f风华芯电， 合科泰，东翔 ，长电，芯健，万年芯，江西天漪，重庆市嘉凌新，华润微电子（重庆），贵州中芯微，byd，京瀚禹，三代半，13所，214所，绵阳9院，臻驱，思睿辰等
德国KSi的优势
1、操作系统中文，上手快 2、有防气泡探头，扫描速度快2米/每秒，体验好，产能高 。
3、可以追溯的原文件格式，图像和波形可以同时存储为机器文件，方便分析溯源。
4、超声CT功能模块，体验提升。 5、各种扫描模式方便分析升级。
6、扩展性强，未来可以升级到双探头，xy轴磁悬浮扫描机构20年免维护.
性能参数：
● 频率范围：1～500MHz ● 换能器选择：5～400MHz
● 扫描范围：0.2×0.2mm ● 扫描速度：2000mm/秒
● 扫描机构分辨率：0.1μm ● 扫描模式：A, B,C, G, X, 3D.
主要应用范围：
· 晶元面处脱层/锡球、晶元、或填胶中之裂缝/· 晶元倾斜/· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）
· 覆晶构装之分析
C-SAM的主要特性：
非破坏性、无损伤检测内部结构/可分层扫描、多层扫描/实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及百分比的计算/可显示材料内部的三维图像/对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）
C-SAM的主要应用领域：
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
部份用户
臻驱科技（上海）有限公司
东莞联茂电子科技有限公司
景旺电子科技（龙川）有限公司
安徽思睿辰新材料有限公司
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
芯爱科技（南京）有限公司
上海舒伯哈特工具有限公司
上海航天八院
中国商飞上海飞机制造厂
北京大洋电机新动力科技有限公司
北京铁路信号有限公司
北京利亚德光电股份有限公司亦庄生产基地
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
北京国基科航*三代半导体检测技术有限公司
北京科化新材料科技有限公司
中国航空制造技术总院
北京控制工程研究所(隶属 中国空间技术研究院）
中电13研究所（CETC 13, China）
国营芜湖机械厂（中国人民解放军*5720工厂）
华东光电集成器件研究所中国兵器工业*214研究所 3台
