■产品特性
●导热系数1.0~7.0W/m·K ●电气绝缘性 ●优异的可塑性 ●任意成型
■应用方法
导热泥产品一般为团状，在形态上介于导热膏和导热垫之间，类似橡皮泥，可以直接使用或根据需要预制成（手工或模具）不同厚度，不同形状的产品，使用后产品的塑性和柔软性不变化，也不会发生固化，方便进行重贴和返修作业。产品具有贴合性好和压缩率大（压缩率80%以上）的产品，可以满足复杂环境下的应用需求。
■典型应用
● 半导体和散热片之间
● 不平整发热界面填充
● LED球泡灯填充
● 取代易产生污染的导热硅脂
■产品规格
罐装（1Kg，2Kg）
桶装（10Kg，20Kg）
