有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的，环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的，很少部分的是柔性或弹性的.导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，导热灌封胶定做，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。
使用方法：透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，导热灌封胶生产，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。
如何减少粘接密封胶部分产生的热阻铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，池州导热灌封胶，它的结构分三层：线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
铝基板的特点：采用表面贴装技术；取代易碎的陶瓷基板，导热灌封胶报价，获得更好的机械耐久力；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
导热灌封胶定做-顺兆电子塑胶(在线咨询)-池州导热灌封胶由东莞市顺兆电子塑胶科技有限公司提供。东莞市顺兆电子塑胶科技有限公司（www.dgszkj.com）位于东莞市横沥镇半仙山鑫永盛高新科技园D6栋。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前顺兆电子塑胶在电子、电工产品加工中拥有较高的度，享有良好的声誉。顺兆电子塑胶取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。顺兆电子塑胶全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
