产品特点
● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有良好的散热性能，适合于芯片封装使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺
● 产品绝缘性好
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
● 具有良好的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面工艺沉银/沉镍金/沉镍钯金/镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
● 气密性强、适合绝缘封装；
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用
● 高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
● 线/间距（L/S）分辨率：小线宽线距可达20μm
● 有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
● 氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
可按客户要求提供定制化服务！
