关于保存：
锡膏产物后请立刻放入冰箱，在2-10℃ 下停止冷藏保管。请留意对锡膏冷冻保管!!
另一方面，锡膏开封运用之后假如另有剩余且盼望在下一轮组装进程中持续运用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保管，而只是放置在室温情况下即可。
锡膏印刷前的准备：
锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前肯定要注意以下2个步调的操作：
（1）不要开封，在室温下放置至多4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然上升至室温。
（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，回收锡膏要停止搅拌以保证锡膏中的结构成分分平均分布。发起公用搅拌设置装备摆设，锡膏回收沿统一偏向搅拌1-3分钟即可。
无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。
发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；这种情况是比较好处理的，我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。
锡膏的成分和作用，锡膏的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。常用锡膏具备的条件1：焊料的熔点要低于被焊工件。 2：易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 3：要有较好的导电性能。 4：要有较快的结晶速度。 常用锡膏的种类,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。品质没有要求很高的厂家，建议您为了自己的品牌能在行业里立足，把品牌的质量打响，品牌便会慢慢起来，口碑相传，站稳脚跟。
温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。
