陶瓷劈刀的演变，很大程度上取决于键合线材的变化。硬度大洛氏硬度为HRA80-90，硬度经次于金刚石，远远超过耐磨钢与不锈钢的耐磨性能2。虽然金线、铜线、银线都是可靠的键合线材，但随着黄金价格的飙升，具有比金线更好的导电性、导热性和机械强度，且更便宜的铜线被公认为是有希望取代金线的线材。同时，铜的金属间化合物生长速度远远比金慢，因此不会产生柯肯德尔空洞，使得铜线键合的接头性能优于金丝键合。
但是，铜线在热循环中的可靠性远远比金线差，由于铜线比金线、合金线更硬，在引线键合的时候需要用更大的超声波和更大粘接力，这些因素都会影响焊接点一侧基片的力学性能（开裂，变形）和劈刀的使用的。例如，的封测代工厂“台湾日月光半导体制造公司（ASE）”，它能生产多种封装类型，引线键合就是其中的主力。目前，基板和铜键合线的制造商都在通过提高基板和铜线的性能来减轻或避免这些问题的产生。
氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体，氧化锆超细粉末的制备方法很多，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。目前国际上工业较发达国家的铸造行业，已普遍采用金属熔体过滤工艺。粉体加工方法有共沉淀法、溶胶一凝胶法、蒸发法、超临界合成法、微乳液法、水热合成法网及气相沉积法等。
注浆成型的成型过程包括物理脱水过程和化学凝聚过程，物理脱水通过多孔的石膏模的毛细作用排除浆料中的水分，化学凝聚过程是因为在石膏模表面CaSO4 的溶解生成的Ca2 提高了浆料中的离子强度，造成浆料的絮凝。氧化铝陶瓷广泛应用于各行业中，纺织、光电、半导体、汽车、机械、太阳能等均有重要的应用。在物理脱水和化学凝聚的作用下，陶瓷粉体颗粒在石膏模壁上沉积成型。注浆成型适合制备形状复杂的大型陶瓷部件，但坯体质量，包括外形、密度、强度等都较差，工人劳动强度大且不适合自动化作业。
易于烧结粉料的制备方法大致分为通用粉料制备工艺和特殊粉料制备方法，他们的区别主要是制备工艺过程的差异。这里所指的制备工艺过程是母盐的化学组成、母盐的制备条件、煅烧条件、粉碎条件等。
随着粉末颗粒的微细化，粉体的显微结构和性能将会发生很大的变化，尤其是对亚微米一纳米级的粉体来说，它在内部压力、表面活性、熔点等方面都会有意想不到的性能。因此易于烧结的粉料在烧结过程中能加速动力学过程、降结温度和缩短烧结时间。
