可控硅模块(semiconductormodule)
可控硅模块通常被称之为功率半导体模块（semiconductormodule）。早是在1970年由西门康公司将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。
判断可控硅模块是否完好也并不难
可控硅模块有好有坏，作为电路中比较重要的一个基础元件，其好坏与合适与否都直接关系到设备的运行质量。所以，在选购可控硅模块时也需要慎重，要学会判断可控硅模块好坏，以便于选出满足实际需求的产品。
其实，判断可控硅模块是否完好也并不难，需要从四个方面来进行检查和判断：首先是判断该元件的三个PN结是否完好；其次就是在阴极与阳极之间电压反向连接时能够阻断不导通；紧接着就是当控制极开路时，阳极与阴极间的电压正向连接时也不导通；第四就是给控制极加上正向电流，给阴极与阳极加正向电压时，可控硅应当导通，把控制极电流去掉后仍处于导通状态。
可控硅模块受损原因分析
可控硅模块受损原因
1、电压击穿。
可控硅模块不能承受电压而损坏，在其芯片中有一个光洁的小孔，有时需要用扩大镜才能看到，其原因可能是管子本身耐压下降或者是被电路断开时产生的高电压击穿。
2、电流损坏。
如果芯片被烧成一个凹坑，并且非常粗糙，其位置在原理控制极上，这种往往就属于电流损坏。
3、电流上升率损坏。
如果上述芯片凹坑位置在控制极附近或者是就在控制极上，那么可能就是电流上升率损坏所致。
4、边缘损坏。
这种受损发生在芯片芯片外圆倒角处，有细小光洁小孔。用放大镜可看到倒角面上有细细金属物划痕。这是制造厂家安装不慎所造成的。它导致电压击穿。
