盖带 -3M盖带发展历史
3M盖带发展分为三个阶段，分别是热敏型盖带，芯片载带加工，压敏型盖带和3M通用盖带。
热敏型盖带（HAA）
3M为满足客户对表面贴装元器件编带包装的期望持续不断地提供各种极富创意的解决方案。早在上世纪80 年代， 我们就努力改进盖带产品的组合。的产品为各种"热敏胶"( HAA) 结构的盖带，载带加工， 这类产品解决了通常使用中影响热敏盖带包装效率的两大因素， 粘性和剥离力不稳定。
根据IA-481-B国际规范，防止物件产生静电对载带包装的电子元器件造成的损坏，通过对载带表面电阻值的量测所取得数值，屏蔽罩载带加工，业界对载带的电性要求分成三个层次：层次，为载带的导电性其表面电阻值在1×104-7Ω/□。第二层次，为载带的抗电性其表面电阻值在1×108-11Ω/□。第三层次，为载带的绝缘性其表面电阻值在1×1012Ω/□以上。
载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。中文学名为通用户聚，英文学名为General Pure Polystyrene，蓝色抗静电载带加工，在塑料行业里简称：PS
主要用途：
用于制作灯罩、仪器壳罩、玩具等。
物理特性：
烧，离开明火后继续燃烧，燃烧时软化起泡，火焰为橙黄色产生浓黑的烟碳束，并产生特殊的单体的气味
关于载带成型机的知识：
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