根据口袋的成型方式，可以分为间歇式和连续式两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。
SMD的检验：
表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，PS载带加工公司， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。关于本文“什么是SMD，SMD和SMT的区别是什么？”就介绍到这里，希望能对您有所帮助，
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。无源电子元件（Inactive）：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。(简单直接的认识是，它不需要也没有外加电源就能工作，故名无源）
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