KOAN 谐振器的电性能参数
KOAN 晶体谐振器之 R1 谐振电阻（能耗），动态电感 L 和 DLD2：谐振电阻 R1 与 Q 值（品质因数）成反比，Q 值由生长水晶料品质决定，越高，固有频率越稳定。动态电感 L，表征振动质量，与频率大小成反比。DLD2：激励功率变化引起的阻抗变化，由残留应力和制造污染造成，越小越好。小型化发展趋势：谐振电阻（R1）变大，CL 变低。另外，激励功率变化，将引起晶片振幅的变化，从而改变晶片上质量迁移引起的老化速率，可能抵消两种老化速率。
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KOAN 晶体之 SC 切温度特性优点
优点：SC 切晶体具有应力补偿和热瞬变补充两个特点，因此开机特性好，
适合快速加热启动，频率过冲和幅频效应比 AT 切晶体小一个数量级；
老化变量小，短期稳定性好，频率温度系数小，高稳频率特性好。
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KOAN 圆柱晶体 （kHz amp; MHz ）修改弯曲引脚注意事项
在修改弯曲引脚时，应该避免强制拔出。否则会引起 4.玻璃珠的裂掉，因而导致壳内真空浓度下降，从而影响产品的特性。正确做法是：压住外壳基测的引脚，从上下方压住弯曲的部位进行修改。在弯曲引脚时，引脚要留下距离外壳 0.5mm 的直线部位。KOAN石英晶振的激励等级可以按照晶振的各种工作状态下的能耗，或者按照电流的等级进行表示，如果利用过大的电力来使晶振工作，有可能产生频率不稳定等特性恶化，以及导致石英晶片破损的危险。如果不留出，将会导致玻璃珠的裂掉。在引脚焊接完毕之后再将引脚弯曲时，需要留出大于外壳直径长度的空闲部分
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KOAN 晶振之 BT 切温度特性优点
优点：BT 切晶体 Q 值比较高，其频率常数比 AT 切大 50%，因此当频率一定时，晶振片的厚度也增大了 50%，对于厚度切变振动的石英谐振器，其 Q 值与晶片的厚度成正比；同时，温度曲线的形状对切角不很敏感，因此易控制零温度系数点，即它对切角公差的要求比较轻松；KOAN晶体之AT切温度特性优缺点需引起注意优点：温度曲线相对平滑，适合制造温补晶振（TCXO）。还有可做高基频晶体。
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