SMT贴片加工中解决印刷故障的方法
钢网和PCB印刷方法之间没有空白，称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感，印刷后与PCB分离。因此，该方法的印刷精度较高，特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网
这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。
比例尺为10×20 mm/s。
2.铲运机的类型：
铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。
3.印刷方法：
常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮1刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。
4.刮刮调整
刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。
SMT贴片加工检验项目如下:
1,锡珠：焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,假焊：元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)
3,侧立：宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一(见左图)。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4,立碑：片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
5,扁平、L形和翼形引脚偏移：zui大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)zui大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)
6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)
7,片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)
8,J形引脚侧面偏移:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)连锡：元件引脚与PAD焊接划一，无偏移短路的现象。(允收)焊锡衔接不应该衔接的导线。(拒收)焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接(拒收)
smt贴片加工过程中常见的故障分析
在做pcba生产的时候，不同的厂家具体的一些报价都会存在着很大的差别，但是有些人对于报价方面是否比较合理，其实做出的判断并不是非常的准确，这样就会给我们带来极大的影响那么smt贴片加工到底要如何来做好故障方面的分析，具体的一些方法又都是什么？
有针对性的去了解更多实际的情况，我们所做出的选择就会更加的准确。分析贴片加工常见故障的时候，就应该认真的去了解其中具体的一些生产方面的情况，这是我们分析故障的前提，因为不同的产品在具体的故障方面会存在着差别，而我们一定要真正的认识清楚，其中比较常见的这些故障，可能是因为传输系统还有一些匹配方面的工作做得不是特别的好，因此就很容易出现了其他方面的问题，如果能够正确的做好这些方面的了解，对于具体的质量方面有着更多的认识之后，这样才可以有效的避免了其他方面的情况，所以大家应该积极的考虑到了这些实际的问题。很多的时候贴片加工出现不长就会带来比较大的影响，作为生产人员一定要在生产之前认真的做好这些方面的分析，尤其要对具体的一些故障方面都能够有着比较恰当的认识，这样才能够有效的避免了其他方面的情况，所以还是希望每一个人在应用的时候我们都能够更好的去认识到了这些方面的一些事宜，这样才可以有效的去减少了其他的情况。
对于贴片加工的应用会常见各个方面的问题，如果大家能够有针对性地去考虑这些方面的事宜，这样才能够有效的去避免了其他的情况，所以还是希望大家都能够正确的去考虑到了这些方面，对于具体的加工有着更多的认知，因为当我们能够做好这些方面的事情之后，具体的一些质量才能够得到了保障，今后才能够保证使用的具体效果
一、SMT贴片加工漏件的常见原因：
1、元器件供料架送料不到位；
2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确；
3、设备的真空气路故障,发生堵塞；
4、电路板进货不良,产生变形；
5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；
6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致；
7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；
8、人为因素不慎碰掉。
二、SMT贴片加工电阻翻件、侧件主要原因：
1、元器件供料架(feeder)送料异常；
2、贴装头的吸嘴高度不对；
3、贴装头抓料的高度不对；
4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转；
5散料放入编带时的方向弄反。
