晶圆和芯片的关系
芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。
在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。
一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，气缸锁定装置热线电话，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。
一片晶圆上有多少颗芯片
这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的
目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
二、单片机的硬件特性
1、现在主流单片机包括CPU、2KB容量的RAM、 2个16位定时/计数器、128 KB容量的ROM、4个8位并行口、ADC/DAC、全双工串口行口、EEPROM、SPI、I2C、ISP、IAP等;
2、系统结构简单，使用方便，山西气缸锁定装置，实现模块化;
3、单片机可靠性高，气缸锁定装置厂商，可工作到10^6 ~10^7小时无故障;
4、处理功能强，气缸锁定装置公司，速度快;
5、低电压，低功耗，便于生产便携式产品;
6、控制功能强;
7、环境适应能力强。
产品：电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管）。
集成器件：
定义：一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数指标的器件特点：分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能。
特点：集成器件则可以组成完全独立的电路或系统功能
产品：数字电视系统、计算机类、通用可编程辑逻电路、通讯类、存储类、显示类、混合电路。
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