将焊料定做为圆环形状，在PCB通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，焊环焊锡片无铅锡丝，提高焊接的可靠性，
涂助焊剂涂层焊环可单独使用；无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用；所有标准装配合金，加上锡铋；
现代电子工业中，印刷电路板(PCB)作为电子元器件的载体，其板载元器件贴装质量直接影响产品的性能，SMT用焊锡片规格，因此对PCB贴片元件焊点质量进行检测是工业生产线中一个重要的工序。随着表面贴装技术(SMT)的使用，贴装产品向层数更多、体积更小、密度更高的方向发展，但是传统的检测技术在检测能力和速度上已难以适应新的表面贴装技术的需要，因此，研究基于机器视觉的PCB贴片元件焊点自动光学检测技术具有重要的意义。表面贴片安装生产过程中由于材料、加工工艺等因素而引起贴片元件焊点出现多种缺陷情况，其缺陷特征各不相同，常见的缺陷类型可分为缺焊，桥接，锡量过少，铟基焊锡片预成型，锡珠等。
软钎焊合金
钎焊在工业上被定义为采用比母材溶化温度低的钎料，操作温度采用低于母材固相而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态，而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展、与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化合物)、冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材连接在一起。由于历史原因，钎焊一直被分为硬钎焊和软钎焊。美国焊接学会(AWS)规定钎料液相线温度高于450 °C所进行的钎焊为硬钎焊，低于450 °C所进行的钎焊为软钎焊，而我国常将350 °C作为分界线。软钎焊主要依靠钎料对母材的润湿来形成接头。软钎焊是低温结合工艺，与硬钎焊相比它具有以下特点：(1)软钎焊可用烙铁、喷灯等普通热源进行钎焊，操作容易；(2)加热温度低，母材金属的组织性能变化不大，可以使铜铝构件以任何方式焊接，其可能发生的膨胀、强度变化和变形都较小；(3)钎焊生产率高，一次性能焊接几十至几千个焊缝，易于实现自动化生产；(4)由于使用的钎料熔化温度低，钎焊时焊剂不易被烧焦且适合的焊剂化合物可选择的范围广。
钎焊合金是固相连接，他与熔焊合金不同，其钎焊时合金不熔化，采用比合金熔化温度低的钎料，加热温度采取低于合金固相线而高于钎料液相线的一种连接方法。连接的零件时，钎料加热到熔化，利用液态钎料在母材表面润湿、铺展与合金相互溶解和扩散和在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与合金相互溶解和扩散从而实现零件间的连接。
同熔焊合金的方法相比，钎焊合金具有以下优点：
l）钎焊加热温度较低，对合金组织和性能影响较小；
2）钎焊合金接头平整光滑，外形美观；
3）变形较小，尤其是采用均匀加热（如炉中钎焊）的钎焊方法变形可减小到较低程度，容易保证焊件的尺寸精度；
4）生产率高，可大大减少企业的生产成本；
５）钎焊机体积小、重量轻、移动方便，无万伏高压危险，操作简单、安全，大大改善生产环境。
金川岛预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比焊丝或焊膏，由于预涂覆焊片具有焊量准确，助焊剂定量，所以残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。
在助焊剂选择方面，我们先后研发出3款针对不同焊料的助焊剂以满足不同的焊接环境，焊锡片，可以实现活性的全覆盖，在严格控制残留的使用场合，可以提供很低L.0级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合可以提供高活性(H级别)的助焊剂涂覆。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
应用范围：用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合，如狭缝组装，大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量，因而能得到空洞率低，残留少，可靠性高等高质量焊点。
焊锡片-金川岛焊锡片-SMT用焊锡片规格由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。““预成型焊片”，“金锡焊片”，“SMT载带预成型焊片””选择金川岛新材料科技（深圳）有限公司，公司位于：深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层，多年来，金川岛新材料坚持为客户提供好的服务，联系人：陈勇。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。金川岛新材料期待成为您的长期合作伙伴！
