1.机械组合
热熔膜与胶粘剂之间的粘结力为机械粘结力。在胶接表面涂上粘合剂后，膏药用热熔胶厂，热熔膜渗透到粘合剂的孔隙中，如皋膏药用热熔胶，然后干燥固化，使热熔膜与粘合剂发生摩擦，增加了两者之间的结合力。
2.相互扩散
高分子化合物之间的键合是由于高分子本身或其链通过热运动扩散而形成的。界面本质上是互溶的，使热熔膜与胶粘剂分子交织成固体键。扩散速率与温度和压力有关。
3.。化学反应
化学交联反应发生在热熔膜与胶粘剂的界面上。交联反应包括氢键、配位键和共价键。
目前用作耐高温热熔胶基体的聚酰胺树脂的分子量，一般在1000-9000的范围之内。用作热熔胶基体的聚酰胺树脂，主要是由不饱和脂肪酸（如亚油酸、豆油酸、桐油酸等）的二聚体与二元胺（如丙二胺、已二胺等）经过缩聚反应制得的。
聚酰胺树脂合成时，选用不同的二元胺，膏药用热熔胶厂家，所得到的树脂的分子量也不同，因此软化点也不同。目前较多采用已二胺混合的方法。
涂到了产品上的热熔胶经过对基材接触面的融合，其分子结构会相对固定下来，其物理状态也相对稳定。薄薄的一层胶液自从涂抹到基材上后就会慢慢变硬，但还是会有一定的内聚力，分子间有韧度，就没那么容易遭受一点外力影响就脱胶。但时间久了后，胶层的分子间慢慢失去韧性，在与空气的接触中逐渐老化。表面上看，胶层还是像原来那样硬硬的，但其实其分子间的韧性已经没有了。当产品的上胶部分受到一些作用力的时候，脆弱的胶层就有可能从粘贴面脱离开来。
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