在诸多产品的生产中，如：热熔转印、液晶材料密封、壁纸防伪、书画裱糊、计算机打印、食品生产日期打字、电线电缆剂打码等都是应用热熔胶的性能，但不能使用现有的粒或粉状的剂型，不须在适宜溶剂的存在下制成液状，涂布于某种基材上，获得薄而均匀的胶膜，方可用于后道工序的生产。由于溶质（热熔胶）的种类不同，信封封口弱粘可再剥热熔胶厂家，可以制的多种用途的溶剂型热熔胶。
热熔胶经过长时间高温熔融后，低分子压缩比值的胶类，其分子结构不是特别紧凑，容易被高温影响而改变了物性，也就是俗称的热稳定性不足。改变了物性的热熔胶，其性能不会从一而终。也许在一次熔化后的使用中不会出现粘接问题，但问题或者会在下次重复熔化使用下出现。热度造成了分子压缩比值较低的热熔胶，产生了不稳定的状况。高分子压缩比的热熔胶又在高热能的状态下，产生怎样的反应呢？高分子压缩比，让热熔胶的分子结构有足够的稳定度。只要是熔点比较高的热熔胶胶种，其分子压缩比值也相对比较高，这对于做一些有特殊用胶要求的产品特别适用。例如一些蜡烛产品，高熔点的热熔胶在小火苗下怎么也烧不融化。
施胶温度是材料工程师们为关注的问题之一，低的施胶温度不仅可以减少材料的损伤，延长设备的使用寿命，节约能耗，还有减少碳排放的公益效应，所以，低温热熔胶必定会是一个很有前景的研究方向。
在很多场合，降低材料密度实现轻量化具有诸多优势，如降低能耗，节约资源。而胶黏剂的粘接强度其实更加依赖于粘接面积，而非胶本身重量，这就使得低密度热熔胶成为一种可靠的研究方向。
实现低密度不仅可通过改进材料密度(如使用聚烯烃类原料)实现，还可以制造工艺来实现，如发泡热熔胶。
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