可焊性测试仪/沾锡天平特点简介：
可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价可焊性测试仪可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高可焊性测试仪的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精l确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。
什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？
焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，可焊性测试仪价格，直到后力量达于锡张力平衡后测试停止，可焊性测试仪品牌，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。
沾锡天平的使用方法
在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。
1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，可焊性测试仪，在放置沾锡天平时，应当让设备保持非常好的水平。
2.游码归零。
3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。
4.左物右码：左托盘放称量物，右托盘放砝码（左物右码）。
5.平衡：添加砝码从估计称量物的l大值加起，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，直至指针再次对准中央刻度线。
6.物体的质量 =砝码重量 游码所显示的度数
7.称量完毕时，把游码移回零点
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