光刻胶的组成
光刻胶一般由4种成分组成:树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是光刻胶中占比较大的组分，近红外光刻胶，构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，光刻胶，包括硬度、柔韧性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶的关键组分，对光刻胶的感光度、分辨率等其决定性作用。
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光刻胶分类介绍
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根据化学反应机理和显影原理的不同，光刻胶可以分为负性胶和正性胶。对某些溶剂可溶，但经曝光后形成不可溶物质的是负性胶;反之，对某些溶剂不可溶，经曝光后变成可溶的为正性胶。 从需求端来看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中，半导体光刻胶的技术壁垒较高。
光刻胶产品种类多、性强，是典型的技术密集型行业。不同用途的光刻胶曝光光源、反应机理、制造工艺、成膜特性、加工图形线路的精度等性能要求不同，导致对于材料的溶解性、耐蚀刻性、耐热性等要求不同。因此每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上都比较特殊，要求使用不同品质等级的光刻胶化学品。
光刻胶的应用
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，负光阻光刻胶，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，厚光刻胶，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。
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