硅片高速减薄机特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。
硅片高速减薄机特点：
1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2．减薄，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。
3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。
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减薄机设备组成
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。
减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，半导体减薄砂轮报价，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。
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立式减薄机IVG-200S设备规格
设备规格：
1）磨盘主轴系统
A） 类型：滚子轴承
B） 电机：AC 伺服电机(3.0kW)
C） 砂轮规格：Ф200mm
2) 工件盘主轴系统
A) 类型：滚子轴承
B) 电机：齿轮电机（0.75kW）
3) 进给系统
A) 类型：Combination of Ball Serve and LM Guide
B) 电机：微步进给电机
C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback
4) 控制系统（PLC）
A) 制造商：Parker Hannifin Co.
B) 控制器：SX Indexer/Drive
C) 显示系统：EASON 900
5) 辅助设备
A) 电源：220V，50Hz，3相，5kW
B) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)
C) 离心分离机：Sludge Free(SF100)(选配件)
D) 水箱容量：200L
E) 冷凝器：0.5kw
F) 过滤装置：20μm，10μm Cartridge Filter
6) 尺寸及重量
设备尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)
设备重量：1，400kg
半导体减薄砂轮报价-凯硕恒盛(推荐商家)由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。“双面研磨机,单面磨,内圆磨,外圆磨,减薄机等”就选北京凯硕恒盛科技有限公司（www.grindingchina.com），公司位于：北京市朝阳区久文路六号院宇达创意中心84号楼103单元，多年来，凯硕恒盛坚持为客户提供好的服务，联系人：王工。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。凯硕恒盛期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司（www.yanmojishu.com）还是从事外圆磨床，三销轴外圆磨床，数控外圆磨床的厂家，欢迎来电咨询。
